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背面研磨（Back Grinding）決定晶圓的厚度
背面研磨（Back Grinding）決定晶圓的厚度經過前端工藝處理并通過晶圓測試的晶圓將從背面研磨（Back Grinding）開始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序，其目的不僅是為了減少晶圓厚度，還在于聯結前端和后端工藝以解決前后兩個工藝之間出現的問題。半導體芯片（Chip）越薄，就能堆疊（Stacking）更多芯片，集成度也
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DAF膜和藍膜有什么區別？
DAF膜和藍膜有什么區別？下面就讓我們一起來看看吧！DAF(Die Attach Film)是一種芯片貼膜，目的是在激光切割時，芯片可以一起切割、分離、剝離，使切割下來的芯片仍能貼在膜上，不會因切割而散落。不管晶片的尺寸如何，晶片都可以被分離。它還在晶片之間提供優異的膨脹和保存特性，這有助于簡化客戶的加工流程。除了在高速或
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UV固化機風扇風向問題的解決
UV固化機風扇風向問題的解決對于點光源、線光源照射頭，其散熱方式一般采用風冷，利用風扇強制冷卻。常規風冷照射頭內部結構如下圖。風扇在安裝時，存在兩種情況，一種是向散熱器吹風，另一種是反向抽風。這兩種方式有什么有缺點呢？吹風的特點 1、風扇出口附近氣流主要為紊流流動，局部換熱強烈
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UVLED固化機設計用到的光學軟件
UVLED固化機設計用到的光學軟件模擬軟件完全可以替代實物進行實踐，并且通過軟件進行模擬能最大程度上節省因設計失敗而帶來的成本損耗。在UVLED行業里也應用了多款仿真模擬軟件，如電路設計仿真（saber）、熱學仿真（FloTHERM）以及光學模擬軟件，今天為大家介紹光學模擬軟件。目前光學設計領域中較為常見的軟件有
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照射頭主要器件介紹之一散熱器篇（一）
照射頭主要器件介紹之一散熱器篇（一）UV LED面光源和UVLED線光源散熱器介紹散熱器是一個熱量交換的部件，可以更高效地將發熱元件的熱量散至周圍環境或熱沉中。如下圖，對于一個LED模組來說，如果沒有安裝散熱器，其內部熱量主要通過輻射傳入空氣中，散熱效果極差。在LED模組上加裝散熱器之后，LED模組上的散熱面積得到擴展
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照射頭主要器件介紹之一散熱器篇（二）
照射頭主要器件介紹之一散熱器篇（二）UVLED固化光源照射頭散熱器介紹根據加工制造工藝的不同，散熱器可以分為如下類型：鑄造散熱器、擠型散熱器、折疊焊接式散熱器和切削工藝散熱器。鑄造（Casting）散熱器其制造方式是將融化的金屬加壓至金屬模具中，以產生精確尺寸的散熱器。鑄造散熱器的模具費用昂貴，適合大批量的散熱
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行業動態：深紫外LED的石英透鏡研發成功
行業動態：深紫外LED的石英透鏡研發成功據了解，日本旭硝子公司（AGC）開發的深紫外LED的石英透鏡，可使得深紫外LED的制造工藝大大簡化，資金投入減少。原型將于2018年第三季度生產，批量生產定于2019年。目前，水和空氣的消毒主要是使用汞燈。但是，由于汞對人體和環境有不利影響，根據《聯合國水俁公約》（想了解請
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晶圓厚度劃分
晶圓厚度劃分0.25mm的晶圓片是薄片還是厚片？多厚的晶圓片是厚片呢？多薄的算薄片？怎么劃分的？ 0.25mm 的晶圓片可以被認為是比較薄的晶圓片，但它不算是薄片。晶圓片的厚度會根據應用需求而變化，一般情況下，小于等于100μm（0.1mm）的晶圓片可以被認為是薄片，而大于100μm的晶圓片可以被認為是厚片。在工
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美國EIT能量計在哪里可以校準和維修？
美國EIT能量計在哪里可以校準和維修？正常情況是走在美國校準EIT設備的機構。在美國，常見的校準EIT設備的地方是通過獲得認證的校準實驗室，例如A2LA認可的校準實驗室或NIST可追溯的校準實驗室。重要的是要遵循制造商的所有建議來進行校準，并確保校準是最新的以維護準確性。當然國內也有可以校準該款產品的機構比如DSXUV，
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晶圓廠中dummy片,測試片的區別是什么？
晶圓廠中dummy片,測試片的區別是什么？有了解到晶圓廠中有dummy wafer，test wafer，真片的叫法，這幾種片子各自有什么作用嗎？dummy waferdummy的英文直譯為“假的，仿真的”，dummy wafer也可以叫做假片。一般是沒有圖形，或只有若干層圖形，主要的應用場景：1，用于半導體設備的調試和校準，確保設備在正式生產前處于最佳
