晶圓硅片手動揭膜撕膜脫模-晶圓撕膜機-深圳市德勝興電子有限公司-UV機-UV解膠機|晶圓貼膜機|晶圓擴膜機|晶圓撕膜機|UVLED固化機

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上架時間：2024-09-05

產品簡介：

該撕膜機用于減薄或刻蝕工藝后晶圓表面保護膠帶的揭除。設備可用于 4”、5”、6”、8”、12”晶圓撕膜

該撕膜機用于減薄或刻蝕工藝后晶圓表面保護膠帶的揭除。

產品特點：
1.工作盤具有加熱功能、真空功能，進口溫控系統，使設備性能穩定、操作方便快捷
2.設備可用于 4”、5”、6”、8”、12”晶圓撕膜.
3.防靜電特氟龍處理的工作盤可有效保護晶圓芯片

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