上架時間：2024-08-10
產品簡介：芯片薄膜轉移倒膜機機是一種用于將晶圓從貼好的膜轉移到另一種膠膜上面的機器。它通常用于半導體制造過程中的芯片封裝和封裝后的設備組裝。就是給現有貼好膜的芯片換一下膜貼上去。是一種用于在晶圓制造過程中進行膠膜轉移的設備
。就是給現有貼好膜的芯片換一下膜貼上去。
芯片倒膜機的用途：
封裝：在芯片制造的封裝過程中，芯片倒膜機可以將包含已完成的芯片的晶圓放置到封裝層（通常是膠合劑或封裝材料）上。這樣可以保護芯片并提供電氣和機械連接。
薄膜轉移：芯片倒膜機可用于將晶圓從一種膜轉移到另一種膜上（例如UV膜、藍膜、光學膜等）。這可以用于制造具有特定功能的器件，如光學器件、傳感器和微電子組件。
翻轉封裝：在一些高級封裝技術中，芯片倒膜機可用于將芯片倒置并在另一種膜的特定位置上封裝。這種方法可以實現清潔產品，從而提高芯片性能。
