操作步驟：
◆插上電源，氣管快速接頭接上高壓氣管；
◆打開電源開關，將溫度設定于60℃(不同晶片膜溫差異士5℃);
◆將上氣缸開關撥至“上升”位置，上壓模回至最上方，將下氣缸開關撥至下降位置，下壓模回至最下方(反復幾次下氣缸動作，將上升速度調整至適合速度)
◆松開鎖扣，掀起上工件板，先將擴晶環內環放于下壓模上，再將粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，將上工件板蓋上，鎖緊鎖扣。
◆將下氣缸開關撥至“上升”位置，下壓模徐徐上升，薄膜開始向四周擴散，晶粒間隔逐漸拉大，當晶片間隔擴散至原來的2~3倍時既停止上升，將擴晶環外環圓角朝下平放在薄膜與內環正上方。
◆將上氣缸開關撥至“下降”位置，上壓模下降，將擴散后的翻晶膜套緊定位上壓模回至最上方。
◆將下氣缸開關撥至“下降”位置，下壓模下降至最下方，取出擴晶完畢的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序備膠固晶。
注意事項：
◆氣缸工作時切勿將手接近或放入壓合面；
◆下壓模表面切勿用銳器敲擊，磨擦，以免形成傷痕；
◆機器安裝時，應正確可靠接地；
◆機箱內電源危險，箱門應鎖緊；
◆更換加熱管或其它電器元件時，需在電源插頭拔下時方可進行；
◆切勿用帶水或溶劑的抹布擦拭機器，以免產生漏電或燃燒危險。
維護保養：
◆用干凈布塊擦拭附著灰塵，活動部位定期涂少許機油潤滑；
◆放置翻晶膜的位置必須干凈，附著的油脂及灰塵會污染晶片，造成不良品產生。
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