| 型號 Model | DSXUVtape8 | 生產廠家 Manufacturer | 深圳市德勝興電子有限公司 Shenzhen desheng xing Electronics Co.,LTD |
| 外形尺寸 overall size | L459*W416.5*H270mm | 兼容尺寸 Compatibility size | 8寸及以下 8"and up |
| 冷卻方式 Cool method | 風冷 Air cooled | 輸入電源 DSXI Input power | 100-240V AC 50-60HZ |
| 總功率 Total power | 1000W | 波長 Wavelength | UV LED 365nm |
| 內腔空間Lumen spaceXL | L330mm*W330mm*H13mm | 照度 Tlluminance | >600mW/cm2 |
| 材料/重量 Material/Weight | 白色鈑金/30KG White sheet metal /30KG | 顯示/語言 Display/language | 觸屏英語 Touch screen English |
| 功能 Function | 可調節時間、照度 Adjustable time and illumination | 照射方向Irradiation direction | 至下而上 To the bottom up |
| 品質保證/超長質保/運轉無憂 |
UV解膠機原理：
在半導體芯片生產工藝中，芯片劃片之前，要將晶圓片用劃片膠膜固定在框架上，在劃片工藝完成后，用UV光對固定膠膜進行照射使UV膠膜粘性固化硬化，以降低劃片固定膜的粘性，以便后續封裝工序的順利生產。
換句話講，UV膠帶具有很強的粘合強度，在晶片研磨工藝或晶片切割工藝期間，膠帶牢固地粘住晶片。當紫外線照射時，粘合強度變低。因此，在紫外線照射后晶圓或芯片很容易從粘膠帶上面剝離脫落。
UV解膠機解決了晶圓、玻璃和陶瓷切割工藝的解膠工序，適用行業目前不僅局限于半導體封裝行業，還適用于光學鏡頭、LED、IC、半導體、集成電路板、移動硬盤等半導體材料UV膜脫膠使用。
現有技術中的UV解膠機多采用UV汞燈，而本身具有高熱量排放的汞燈光源容易對熱敏感材料照成損壞，且效率低，質量標準難以準確把控，不適合芯片等高精密器件的照射。
深圳市德勝興電子有限公司采用的環境友好型低溫LEDUV光源解膠機，輕易完成UV膜脫膜工藝，且不損傷晶圓，極大滿足生產需求。
產品特點：
◆機身小巧，適合4/6/8寸芯片整片照射使用
◆時間和亮度可調，觸屏操作，簡單方便
◆自下而上照射，方便放置晶圓
◆LED冷光源環保產品，具有溫度低、曝光均勻、結構緊湊、能耗小、是半導體行業的理想機型，且低溫對熱敏材料無損害
◆使用壽命比普通汞燈壽命長10倍以上，連續使用壽命15000-30000H。
◆零維護成本，長期工作無需更換照射光源零件
◆封閉式光源設計，無紫外線側漏，對人體無損傷
◆解膠速度快，幾秒就可以解膠
◆可以向下兼容小尺寸
