wafer硅片晶粒如何擴大間距？為啥要用晶圓擴晶機？-技術常識-深圳市德勝興電子有限公司-UV機-UV解膠機|晶圓貼膜機|晶圓擴膜機|晶圓撕膜機|UVLED固化機

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更新時間：2024-09-13

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一、效果如圖

wafer硅片晶粒擴晶操作前后，切割道距離均勻性和效果，便于后續操作。

擴晶前

擴晶后

二、為什么要用擴晶機？

因為晶粒切割道就那么寬，分揀某一粒的時候，有可能會碰到四周的晶粒，那，用到晶圓擴晶機擴膜后，后道工序能更好的拾取晶粒，避免相互碰撞，保護晶粒。

顯微鏡下破損產品

用完擴晶機后，

顆粒間距增大，避免四周碰撞，保護晶粒。

三、后續工序適配

固晶機、分選機等等

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